更新时间:2026-10-26
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在现代电子制造与自动化产线中,氧气浓度往往决定了工艺的成败。然而,在诸如氮气回流焊、半导体封装、自动化手套箱等设备内部,空间极其狭小,且充斥着助焊剂挥发物、油污和水汽。
传统的台式氧分析仪体积庞大、管线连接复杂,根本无法“塞进"设备内部。针对这一痛点,日本东丽工程(TORAY ENGINEERING)专门开发了 RF-400 嵌入式微量氧检测仪。它凭借紧凑的机身设计和强悍的抗恶劣环境能力,成为了自动化设备制造商的“测氧心脏"。
RF-400 并非 LC-450A 等台式机的缩小版,而是彻头彻尾为设备集成量身定制的模块化仪器:
极小占地面积:机身极其紧凑,可轻松安装在电气控制柜、设备机架或狭小机箱内,融入自动化产线。
自带前置粉尘过滤:这是 RF-400 的一大工程亮点。电子制造设备内部常有助焊剂烟雾或微小粉尘,RF-400 内部集成了可更换的前置粉尘滤芯,有效保护核心氧化锆传感器,防止管路堵塞,极大延长了使用寿命。
独立抗污染设计:针对氮气回流焊等工况,其传感器与气路结构进行了防油污、防水汽的特殊处理,确保在恶劣的工业环境下依然能提供准确的读数。
RF-400 虽然没有台式机那般极宽的量程,但它的性能卡位在电子制造最核心的需求上:
专注量程:测量范围为 0 ~ 10000 ppm(即 0 ~ 1%)。这个量程精准覆盖了回流焊、波峰焊以及各类惰性气体保护炉的微氧监控需求。
氧化锆固体电解质:依然采用东丽自研的氧化锆传感技术,只对氧气响应,不受背景气体干扰。
免载气设计:无需外接氢气或氮气作为载气,只需提供微弱的样气吸入(或依靠设备自身的管路压力),大大简化了设备制造商的气路设计。
快速响应:针对产线实时控制需求,具备极快的响应速度,当炉膛内氧含量超标时,能迅速联动设备报警或补充氮气。
这是 RF-400 的应用。在无铅焊接工艺中,炉内微量氧会导致焊点氧化、润湿不良。RF-400 可直接嵌入焊接炉的电控箱,实时监测各温区的氧浓度,配合 PLC 实现闭环控制,既保证焊接良率,又避免氮气浪费。
在芯片贴片、引线键合或光电器件封装设备内部,RF-400 实时监控微型环境中的氧气含量,防止高温工艺中金属电极的氧化。
在锂电池组装、3D打印金属粉末处理或新材料烧结设备中,RF-400 作为内置测氧模块,为设备的惰性气体保护系统提供准确的反馈数据。
对于自动化设备制造商(OEM)而言,选择 RF-400 意味着:
降低整机设计难度:免去了外接大型分析仪的管路和电源布置,使设备外观更整洁、体积更小。
提升设备附加值:在设备面板上集成精准的 ppm 级氧浓度数字显示,能显著提升国产设备的定位,满足外企和客户的高标准要求。
极低的售后成本:东丽的氧化锆传感器寿命长,且滤芯可独立更换,大大降低了终端客户的后期维护烦恼。
TORAY东丽 RF-400 诠释了“小而精"的工程理念。它将实验室级的氧化锆测氧技术,压缩进了一个紧凑、抗造的模块中,让每一台自动化设备都能拥有敏锐的“呼吸感知"能力。
玉崎半导体(深圳)有限公司 作为东丽工程核心代理商,不仅为终端工厂提供 LC 系列通用测氧仪器,更为国内的自动化设备制造商(OEM)提供 RF-400 嵌入式模块的批量供货与深度技术支持。欢迎设备制造同仁,共同打造高标准的无氧制造环境!
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