更新时间:2026-10-19
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晶圆相关工位:硅片、碳化硅薄片手动取放;晶圆来料检验、AOI 目视检测、划片前后取样、研磨抛光、贴膜工序的人工上下料;晶圆盒‑工位之间短距离转运。
湿法制程(F 特氟龙款优先):酸碱清洗槽、蚀刻槽、药液浸泡工位工件拾取转移;直接接触化学药剂,耐药液腐蚀,适合槽边手动取放作业。
芯片封装工位:裸芯片、die 晶粒拾取、对位摆放;拆件返修、研发试产小批量手动装配;防静电结构规避静电击穿芯片风险。
光学滤光片、石英薄片、玻璃镜片、镀膜基板拾取;
摄像头镜片、棱镜、光伏陶瓷薄片取放;软硅胶吸嘴保护镀膜表面,防止压痕、刮伤;
适合镜头组装、光学样品检测工位。
SMD 小型元器件、IC 芯片手动拾取摆放;PCB 板返修拆换元件;
手机、微型电路板维修工位;洁净工作台手工打样、样板调试。
高校、研究所半导体、材料实验室;样品手动转移、试样测试;
新品研发小试打样,小批量试样手动搬运;可拆解吸嘴单独超声波清洗。
钟表精密零件、珠宝薄片拾取;
生物芯片、薄型医疗基材手动转移;
百级‑千级洁净室环境,低发尘,替代镊子,消除指纹、颗粒污染。
C 系列(防静电导电尼龙笔身):干法洁净车间,静电敏感芯片、晶圆,无药液工况;
F 系列(PTFE 特氟龙笔身):湿法、酸碱药液环境,耐化学腐蚀工况。
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