HORIBA 堀场和 KOFLOC 科赋乐的应用案例

实际应用案例

HORIBA 堀场 STEC 案例案例 1：12 寸晶圆 PVD 溅射量产产线，设备多路 MFC 分别控制氩气、氮气、少量腐蚀性工艺气体，设备 7×24 小时不间断生产，气体频繁切换、供气压力存在波动。堀场 STEC MFC 依靠压力补偿算法，保证每一片晶圆工艺气体流量重复性稳定，降低批次之间薄膜厚度偏差，减少设备停机校准频次，保障产线稼动率。

案例 2：MOCVD 发光材料外延工艺，多路微小流量特种前驱气体配比，对流量响应、零点控制要求严苛，使用堀场数字型 MFC，配合设备总线通讯，实现多通道气体同步控制，保障外延片生长工艺一致性。

案例 3：锂电正极材料烧结炉气氛控制，多路氮气、氧气气氛配比，长时间连续炉体运行，MFC 稳定控制气氛组分，减少产品批次色差，适配工业连续量产工况。

KOFLOC 科赋乐案例案例 1：高校实验室真空镀膜样机，使用氩气作为溅射工艺气体，流量设定后长时间稳定输出，无频繁气体切换，设备仅白天开机，不做 7×24 连续量产。选用科赋乐 MFC 完成气体配比，满足实验打样、工艺摸索，控制设备整体采购成本，定期开展零点校准即可保障实验数据。

案例 2：新材料研发烧结试验炉，氮气、保护气稳态供气，试验批次数量不多，设备以研发打样为主，科赋乐 MFC 完成恒定流量输出，满足样品制备的基础工艺需求。

案例 3：中小型气体混合配比装置，用于尾气模拟、气体分析仪器配气，气体以氮气、空气等惰性介质为主，工况压力波动幅度小，依靠科赋乐 MFC 实现多路气体混合，满足分析设备供气需求。

选型使用建议

选用 HORIBA 堀场 STEC：半导体量产机台、PVD/CVD 镀膜产线、特种腐蚀气体、气体频繁切换、对工艺重复性要求高、设备 24 小时连续运行。

选用 KOFLOC 科赋乐：实验室设备、研发样机、小批量试产、惰性常规气体、流量稳态输出，预算有限，可接受定期零点校准。