HAYASHI 林时计近红外光纤 LED 光源装置应用案例

案例 1：半导体硅晶圆内部缺陷检测

选用型号：LA‑HDF1060IR、LA‑HDF1100IR产线硅晶圆来料、封装前无损筛查，近红外光线穿透硅基底，识别晶圆内部微裂纹、空洞、杂质颗粒、隐裂划痕。光源主机放置设备外侧，光纤导入检测工位，冷光输出不会灼伤硅片，搭配线阵相机完成高速扫描成像，不用接触工件，避免探针检测带来的表面划伤，提升晶圆检测良率，适配半导体无尘车间长时间连续运行。

案例 2：芯片塑封器件内部瑕疵检测

选用型号：LA‑HDF1300IR针对封装完成后的 IC 器件，穿透塑封胶体，检出封装内部气泡、分层、引线偏移、异物残留。可见光只能看到外壳表面，近红外可以透视封装内部结构，配合 AOI 视觉系统，实现批量元器件离线或者在线质检，筛选封装不良品，降低后期失效风险。

案例 3：PCB 电路板内层缺陷透视检查

选用型号：LA‑HDF1200IR穿透 PCB 阻焊油墨与基材，查看电路板内层线路偏移、树脂空洞、层间分层问题。光纤输出头可以伸入狭小检测腔体，主机远离检测台面，支持 DC0‑5V 外部调光，对接产线 PLC，实现批量电路板无损筛查，不用切片拆解电路板，做到非破坏性检验。

案例 4：锂电池极片受潮与浆料均匀性检测

选用型号：LA‑HDF1550IR1550nm 属于水分子吸收特征波段，用于锂电池生产工序，对极片进行红外成像，识别极片局部受潮、涂布浆料厚薄不均、隔膜微孔缺陷。光纤冷光源末端发热量低，不会对锂电池极片造成热影响，适合锂电实验室分析以及产线抽样检测使用。

案例 5：光通信器件光学标定测试

选用型号：LA‑HDF1550IR1550nm 匹配光纤通信 C 波段，用于光模块、分光器、准直透镜、光纤组件测试标定。搭配红外显微镜，观测光纤端面瑕疵、纤芯偏移、内部气泡，作为稳定单波长光源，完成光路耦合效率、透光均匀性测试，替代传统宽带红外光源，用于光通信研发实验室光路调试。

案例 6：高分子塑胶薄膜无损探伤

选用型号：LA‑HDF1150IR、LA‑HDF1200IRPET、亚克力、复合塑胶薄膜生产质检，穿透透明半透明高分子材料，检出薄膜内部气泡、隐形分层、内部杂质黑点。光纤柔性导光，可适配卷膜设备狭小安装空间，长时间工作光衰小，保障视觉成像稳定性，减少误检情况。

案例 7：第三代半导体 SiC 衬底检测

选用型号：LA‑HDF1060IR碳化硅晶片生产环节，依靠近红外穿透特性，检测衬底内部微缺陷、厚度干涉测量。光源光谱纯净，杂散光少，搭配显微系统，完成第三代半导体材料离线理化检测，用于材料研发与来料品质管控。

案例 8：科研实验室近红外光谱配套照明

选用型号：LA‑HDF 系列全 IR 波段材料光学特性测试、高分子样本、生物样本近红外成像实验。多波长可选，支持 RS232 远程通讯调光，光纤输出端体积小巧，接入光谱仪、红外显微系统，输出稳定可控的单波长近红外光，保障实验数据重复性，适合高校、第三方检测机构实验室使用。