更新时间:2026-07-31
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软 X 射线式
利用微弱软 X 射线光子实现光电子发射,全域同步生成等量正负离子,离子平衡趋近 0V、无臭氧、无电极粉尘析出,无需压缩空气,适配超高标准洁净车间、超薄光学元件。
紫外线式
通过紫外线光子吸收释放电子完成电离,设备成本低于软 X 射线机型,但部分工况会产生微量臭氧,不适合易氧化材料。
放射线式
依托放射性同位素 α 射线电离空气,除静电稳定,但存在放射源安全管控要求,国内制造业极少使用。
设备安装空间
狭小设备腔体、小型检测台、手套箱优先紧凑型离子风机、短款 CABS 离子棒;宽幅流水线、大卷材加工选用长条形 CABX 棒式离子发生器;密闭微小管路选用高频 AC 小型离子装置。
工件移动运行速度
低速间歇加工工位,普通 AC 交流机型即可满足需求;中高速薄膜、晶圆连续产线,优先 HDC-AC 大功率机型,充足离子输出匹配电荷生成速度;超高速卷材生产线可搭配多组离子棒串联使用。
除静电工件尺寸
微小芯片、元器件单点除静电选用离子风嘴、小型台式离子风机;大尺寸面板、宽幅薄膜选用长幅棒式离子发生器;大面积工作台选用 BF-X4ME 双风扇宽型离子风机。
工件表面静电电荷量
摩擦起电剧烈、高电位卷材、塑料薄膜等高静电工况,选择直流、脉冲直流、大功率 HDC-AC 机型;晶圆、IC 芯片低静电敏感工件,禁用普通直流机型,优先 HDC-AC、软 X 射线式。
制程允许的离子平衡精度
半导体、光学膜、MiniLED 等高精密制程,要求残余电压 ±10V 以内,必须选用 HDC-AC 或软 X 射线机型;普通塑胶、包装、纸制品加工,对残余电位要求宽松,基础 AC 交流机型即可达标。
气流与供气条件
无压缩空气工位选用风扇型离子风机;需要同步吹除粉尘的工位,选用带气源接口的离子风棒、离子风枪;车间存在大功率空调、风扇横向气流时,需调整设备安装角度或选用高离子浓度 HDC-AC 机型,抵消气流离子损耗。
周边设备环境
设备周边有精密传感器、检测仪器时,优先低电磁干扰 HDC-AC 密封机型;溶剂、高温高湿车间选用防护等级高、低臭氧机型;Class100/1000 洁净车间,优先低微粒析出 HDC-AC 或软 X 射线式,避免放电针粉尘污染产品。
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静电产生机理